项目背景
客户为成都本地一家专注于射频前端芯片设计的集成电路企业，正处于产品从研发验证转向量产的关键阶段。由于核心射频芯片研发负责人离职，团队在中高端模块设计与量产导入环节出现明显断层，客户希望在一个季度内补充一位兼具架构能力与量产经验的高级工程师。寻访难点
- 岗位同时要求射频前端架构设计能力与量产导入经验，符合条件的人才池极窄；
- 目标候选人主要集中在长三角、珠三角，异地迁移意愿是最大障碍；
- 客户对该岗位的薪酬带宽有限，需要在非现金激励上做额外设计；
- 项目保密要求高，不能通过公开渠道大规模发布岗位信息。
我们的解决方案
- 与客户研发负责人进行 2 轮深度访谈，输出完整的岗位画像与硬性/软性筛选标准；
- 基于积累的半导体人才库开展定向 Mapping，锁定 60 余位潜在人选并逐一触达；
- 对意向候选人进行技术深访与稳定性评估，输出推荐报告供客户决策；
- 协助客户完成异地迁移沟通、薪酬谈判与 Offer 发放，并跟进入职融入。
交付结果
60+触达目标候选人
12推荐并完成面试
32天 从启动到入职
最终推荐的候选人具备 8 年射频前端设计经验，并主导过两款量产芯片的导入工作。候选人入职后 3 个月内完成关键模块的方案收敛，客户对交付结果给予高度认可，并将后续两个岗位的寻访一并交由我们负责。
客户评价
「顾问对半导体行业的理解很到位，沟通成本低，推荐的候选人质量明显高于其他渠道。」—— 客户研发副总